快讯热点！王传福：直面市场竞争，积极拥抱 "内卷" 才能脱颖而出

王传福：直面市场竞争，积极拥抱 "内卷" 才能脱颖而出

[北京讯，6月16日] 在近日举办的“2024中国汽车重庆论坛-企业家高端对话”上，比亚迪股份有限公司董事长兼总裁王传福发表了讲话，针对当下汽车行业竞争加剧的现象，他表示：“‘卷’是市场的竞争，是自然规律，不必焦虑，只有积极拥抱、参与才能真正在竞争中走出来。”

王传福指出，近年来，中国新能源汽车产业在国家政策的大力支持下蓬勃发展，但也正因此，市场竞争日趋激烈。一些人将这种现象称为“内卷”，并对此感到担忧。对此，王传福认为，这种观点是不正确的。

他表示，市场竞争是推动行业进步的根本动力。没有竞争，就没有创新，就没有发展。中国经济的腾飞，正是伴随着改革开放四十年来日益激烈的市场竞争而实现的。因此，企业不应该害怕竞争，而应该积极拥抱竞争，在竞争中不断提升自身实力。

王传福强调，在竞争中取胜的关键在于创新。企业要加大研发投入，不断推出新的产品和技术，才能赢得消费者的青睐。比亚迪始终坚持以创新为驱动，在电池、电机、电控等核心技术领域取得了领先地位，这正是比亚迪能够在竞争中不断取得胜利的重要原因。

王传福还谈到，在新能源汽车时代，人才将是决定企业成败的关键因素。企业要打造良好的平台和机制，吸引和留住高尖人才，为人才提供施展才华的空间，才能不断创造出新的突破。

结语

王传福的讲话为中国汽车企业在新能源汽车时代的发展指明了方向。在新一轮市场竞争中，只有积极拥抱竞争，不断创新，才能在竞争中脱颖而出，赢得最终的胜利。

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

新标题：

AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高